富士紡HDが後場急伸、半導体向け研磨材好調で4~6月期最終利益38%増


 富士紡ホールディングス<3104.T>が後場に急伸し、1996年以来の高値圏に浮上した。30日午前11時30分、26年3月期第1四半期(4~6月)の連結決算を発表。売上高は前年同期比8.4%増の112億5300万円、最終利益は同37.6%増の14億8200万円となった。最終利益の通期計画に対する進捗率は約32%に上り、好感されたようだ。生成AIの普及により、広帯域メモリー(HBM)や最先端ロジック向け半導体の需要が増加し、半導体デバイス用途での超精密加工用研磨材の受注が拡大。ハードディスク用途ではデータセンター向けの需要回復が寄与し、収益に貢献した。化学工業品事業も堅調に推移した。

出所:MINKABU PRESS


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