芝浦が後場終盤にカイ気配、１株から５株への株式分割と２６年３月期業績・配当予想の上方修正を好感

　芝浦メカトロニクス<6590.T>が後場終盤にカイ気配となっている。午後３時ごろに、２月２８日を基準日として１株を５株に株式分割すると発表。また、２６年３月期の連結業績予想について、売上高を８３５億円から８８０億円（前期比８．８％増）へ、営業利益を１２５億円から１５０億円（同６．１％増）へ、純利益を８９億円から１０８億円（同４．６％増）へ上方修正し、あわせて期末配当予想を２３８円から５８円に実質増額修正しており、これらを好感した買いが流入している。第３四半期までの業績の進捗のほか、半導体分野における足もとの顧客の投資動向を考慮したという。　

　同時に発表した第３四半期累計（４～１２月）決算は、売上高６６１億６３００万円（前年同期比１７．０％増）、営業利益１２３億２６００万円（同３２．６％増）、純利益８８億５３００万円（同２７．４％増）だった。生成ＡＩ用ＧＰＵの旺盛な需要継続を受けて、特に半導体後工程の先端パッケージ向け装置が大幅に増加。低調に推移したＦＰＤ分野や新紙幣発行に伴う機器更新の需要が収束した流通機器分野が減少したものの、ＳＰＥ（半導体製造装置）分野の好調で増益となった。

出所：MINKABU PRESS

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