＜注目銘柄＞＝味の素、ＡＩ半導体パッケージングの必須材料に思惑
味の素<2802.T>はここ全体相場の波乱に引きずられて大きく調整を入れているが、時価は７５日移動平均線近辺まで水準を切り下げており、押し目買い好機と捉えたい。調味料の最大手だが、半導体関連分野でも重要なポジションを担っている。
同社は半導体パッケージ基板用の層間絶縁材料「味の素ビルドアップフィルム（ＡＢＦ）」をグローバルベースでほぼ独占供給している。このＡＢＦはＡＩサーバーの中核であるＡＩ半導体の製造で必須で代替が利かないことから、世界的に注目度が高い。そうしたなか、ロンドンに本拠を置くアクティビスト・ファンドのパリサー・キャピタルが同社の上位株主に入り、このＡＢＦの大幅値上げを要請している。株価は早晩リバウンドに転じる可能性があり、中期的には５月１２日の上場来高値５７３９円奪回も視野に入ると思われる。（桂）
出所：MINKABU PRESS
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