タツモは２５日線を足場に切り返し急、先端ＡＩ半導体製造プロセスでニッチトップの実力評価◇

　タツモ<6266.T>が全体荒れた地合いのなかで強さを発揮、２５日移動平均線をサポートラインに大陽線で切り返している。半導体セクターは韓国ＫＯＳＰＩの動向を横にらみに上下に不安定な値動きが続いているが、半導体分野でニッチトップの実力を有する中小型株には根強い実需買いが観測される。同社もその一角に位置しており、生成ＡＩインフラ構築のハブともいえるアドバンストパッケージ分野では、同社のテンポラリーボンディング・デボンディング（一時貼合・剥離）装置がグローバルベースで圧倒的な商品競争力を誇っている。市場関係者からは「かつてレーザーテック<6920.T>がマスクブランクス検査装置の独占的サプライヤーとして株価を変貌させたが、規模感こそ違うがＨＢＭなど先端ＡＩ半導体分野における貼合・剥離装置でオンリーワンに近い歩留まり実績を持つタツモにも、似たようなサクセスストーリーがイメージされる」（中堅証券ストラテジスト）という声がある。

（注）タイトル末尾の「◇」は本文中に複数の銘柄を含む記事を表しています。

出所：MINKABU PRESS

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