ハリマ化成Gは後場上げ幅拡大、半導体用レジスト樹脂好調で4~6月期経常益が中間期計画超過


 ハリマ化成グループ<4410.T>は後場に上げ幅を拡大した。同社は31日午後1時、27年3月期第1四半期(4~6月)の連結決算を発表。売上高は前年同期比11.5%増の286億8200万円、経常利益は同2.2倍の14億6200万円だった。経常利益は中間期計画(10億5000万円)を上回っており、買いを誘う格好となったようだ。樹脂・化成品部門では塗料用樹脂の販売価格の見直しが進展。製紙用薬品部門では中国において紙力増強剤の販売が増加した。更に電子材料部門では半導体レジスト用樹脂の受注が好調に推移した。

出所:MINKABU PRESS


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