太洋テクノ動意、MSAP工法による4層FPC製造技術を確立


 太洋テクノレックス<6663.T>が後場動意づき、前日比14%高となる場面があった。同社はきょう、MSAP工法(Modified Semi Additive Process)による4層フレキシブルプリント配線板(FPC)の製造技術を確立したと発表。これが材料視されているようだ。

 MSAP工法は、銅を積層して回路を形成し、従来のサブトラクティブ工法(エッチング工法)と比較して高精度な線幅管理が可能。また、配線側面を垂直に近い形状で形成できることから、微細配線においても高い寸法精度を確保でき、高周波・高速伝送用途に適した回路形成を実現できるとしている。

出所:MINKABU PRESS


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